中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

BGA是一种芯片安装技术

时间:2013-06-19 10:01:00 来源:鼎华科技 点击: 2509次

BGA是一种芯片安装技术

常用工具:钢网 

锡珠:0.76,0.6,0.5,0.45(无铅绿色盖,有铅白色盖)

取桥:无铅260°C           有铅240°C           取不下时延长时间)

打胶:(红胶,白胶,黑胶)    黑点胶:先铲后取     黑灌胶:先不能烤,

取桥时掉点:掉点和摆放位置有关系,是因为锡珠没有熔化,一般情况下应该在烤箱烤一段时间再上BGA

植珠:钢网和桥的位置以及高度要控制好,助焊剂涂得要均匀不易过多,可用名片轻刮,根据桥的大小和珠子的密度摆放好后,用风枪      吹,一般无铅吹两遍

无铅:第一遍:风速1-2档之间,温度300°C左右

          第二遍:风速3-4档之间,温度250°C-270°C左右

有铅:风速3-4档,温度300°C左右

一般915以上为无铅,855的易坏,82801DBM不耐温可用土炮

加焊CPU座要比无铅温度高10°C-20°C

CPU座重新植珠,烙铁温度要调小一点,不要碰到CPU座,植好后用风枪吹,风速2档左右

变形的板子:先用低温对板子加热,然后再加温把桥取下来。

做775的CPU座,温度比平时BGA温度高30°C-50°C.

做显卡时,如果上面有密封的显存时,温度比平时低10°C,取时要快一点。

 

信息提供:bga返修台 www.dh-bga.com.cn

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|