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倒装片BGA的失效分布

时间:2013-06-19 09:39:30 来源:鼎华科技 点击: 2366次

从一幅威布尔曲线图中可发现,倒装片BGA的失效分布与其它3种封装的不同,此外,失效模式也不同,特别是在芯片封装焊点的失效数也不同。考虑到其它3种样品中每种封装的大多数都仍未失效,威布尔曲线基本相同。只有很少早期器件失效数不影响威布尔曲线,这些曲线显示试验完成时众多器件仍未失效。另一幅威布尔曲线图则把原始电路板的结果与模拟再加工电路板的结果作了对比。在这种情况下,从超级BGATBGA和柔性BGA中获得的数据进行了综合,以便得到理想的样品量。这种方法的判断是,这三种器件的失效分布极为相似。原始电路板与模拟再加工电路板具有相似的失效分布,也未获得两个样品之间有重大差别的数据。此外,由于大量器件在试验结束时仍未失效,所以早期失效数很少。
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