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2块经受了模拟的再加工

时间:2013-06-19 09:37:45 来源:鼎华科技 点击: 2394次

 模拟的再加工
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块电路板中有2块经受了模拟再加工条件。在模拟再加工电路板上所有BGA器件都在规定的温度剖面循环2次,但不从电路板上拆除。模拟再加工剖面包括预热阶段在内的4个阶段。每次阶段有40秒停机时间,每次循环约为4
钟,包括冷却在内。最高结温达220,电路板的最高温度达120。加热方法是底部预热加上压入热空气。
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