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在本项试验中试封装结构

时间:2013-06-19 09:35:48 来源:鼎华科技 点击: 2303次

受试封装结构
在本项试验中,有4种不同的封装经受了试验。它们的结构如下:
BGA1—
倒装片BGA787腿,35mm外壳,芯片尺寸为11mm2,1mm节距,结构为共晶倒装片焊球、有机载体和金属盖。
BGA2—
柔性BGA381腿,35mm外壳,芯片尺寸为10.8mm2,1mm节距,结构为丝焊、柔性衬底、芯片向上和过模制外壳。

BGA3—TBGA(载带球栅阵列)352腿,35mm外壳,芯片尺寸为15.1mm2,1.27mm节距,结构为丝焊、金属/载带外壳、芯片向下和塑料封装。
BGA4—
超级BGA352腿,35mm外壳,芯片尺寸为15.2mm2,1.27mm节距,结构为丝焊、金属/有机压层外壳、芯片向下和塑料封装。

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