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BGA技术应用广泛

时间:2013-06-18 08:46:28 来源:鼎华科技 点击: 2620次

BGA技术的生产公司、以及应用

目前,世界上许多国家都生产BGA封装技术,并对外销售。IBMMotorolaiCitizenLSI LogicAmkorAnamCassiaSATAT&TNationalSemiconductorOlinASEBALL等公司都生产BGA产品。

    据新闻资料介绍,美国有两家大的电子封装商AlphatecIPAC建立了PBGA的生产线,其生产认证范围,从I/O引线数看,已经达到352~700个范围。日本NEC公司已批量生产BGA多引脚ASIC,月产量达5万件。欧洲的Blanpunkt公司已研制出汽车娱乐产品的MCMBGAValtronic已研制用于便携式通信产品的MCMBGA

目前BGA技术已广泛应用于计算机领域(便携式计算机、巨型计算机、军用计算机、远程通信计算机),通信领域(寻呼机、便携式电话、调制解调器),汽车领域(汽车发动机的各种控制器、汽车娱乐产品)。应用于各种各样的无源器件中,其中最常见的是阵列、网络和连接器。其具体应用包括步话机、MP3播放器、数码相机和PDA等。

 

锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm0.76mm。锡球一般有:普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%,熔点温度范围为182℃~316);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%2%3%,熔点温度在178℃~189);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)

一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球,其球径介于0.30mm0.76mm之间,平均每平方英寸约植200个到500个焊球。

锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGACSP)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。

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