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TBGA的优缺点分析

时间:2013-06-18 08:43:24 来源:鼎华科技 点击: 2364次

TBGA优点如下:

  1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较

  2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,

  印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。

  3)是最经济的BGA封装。

  4)散热性能优于PBGA结构。

  TBGA缺点如下:

  1)对湿气敏感。

2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。

 

信息来源:鼎华科技 www.dh-bga.com.cn

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