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CBGA(陶瓷焊球阵列)封装的优缺点分析

时间:2013-06-18 08:41:10 来源:鼎华科技 点击: 2495次

CBGA(陶瓷焊球阵列)封装的优点如下:

  1)气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高。

  2)PBGA器件相比,电绝缘特性更好。

  3)PBGA器件相比,封装密度更高。

  4)散热性能优于PBGA结构。

  CBGA封装的缺点是:

  1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大(A1203陶瓷基板的CTE约为7ppmcCPCB板的CTE约为17ppm/笔),因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式。

  2)PBGA器件相比,封装成本高。

  3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。

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