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BGA的封装类型多种多样

时间:2013-06-18 08:38:57 来源:鼎华科技 点击: 2400次

BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。

根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA,根据其

基板的不同,

主要分为三类:PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)

CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)

TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)

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