BGA封装特点【详解】
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BGA封装特点【详解】

时间:2013-06-18 08:38:00 来源:鼎华科技 点击: 2870次

BGA封装特点

BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。

BGA封装器件具有如下特点

1)IO数较多BGA封装器件的IO数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的IO数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。例如:CBGA-49BGA-320(节距127mm)分别与PLCC-44(节距为127mm)MOFP-304(节距为08mm)相比,封装体尺寸分别缩小了84%和47%。

  2)提高了贴装成品率,潜在地降低了成本。传统的QFPPLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周,其引线脚的节距为127mm10mm08mm065mm05mm。当IO数越来越多时,其节距就必须越来越小。而当节距<04mm时,SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形,从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的,可排布较多的IO数,其标准的焊球节距为15mm127mm10mm,细节距BGA(BGA,也称为CSP-BGA,当焊料球的节距<10mm时,可将其归为CSP封装)的节距为08mm065mm05mm,与现有的SMT工艺设备兼容,其贴装失效率<10ppm

3)BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。

4)BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻,因而可改善电路的性能。

  5)明显地改善了IO端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。

  6)BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。

7)BGA和~BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。

 

信息提供:bga返修台 www.dh-bga.com.cn

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