中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

BGA技术发展历史

时间:2013-06-18 08:34:42 来源:鼎华科技 点击: 2357次

BGA技术发展历史

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIPQFPPGABGACSP再到MCM,技 术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率 越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提 高,使用更加方便等等。 

70年代流行的是双列直插封装,简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP

直到20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSIVLSI ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O 引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上, 又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引脚封装的最佳选择。

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的 CPU芯片,如PentiumPentium ProPentium 采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶 瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠 工作。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|