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材料的特性对实际的热传递的影响

时间:2013-06-17 08:38:26 来源:鼎华科技 点击: 2331次

上述三种BGA的内部几何特点及材料的特性对实际的热传递的影响进行比较。 再流焊就本质上讲是一个热的传递过程,即将所有SMA上的焊点升温至焊熔点以上使熔化的焊料流动形成焊点。对于BGA而言,大量的焊点必须相对均匀地受热,以达到再流焊所要求的温度曲线(峰值温度、液相时间等)。 根据BGA封装的物理特性,所有的焊点均位于封装体与PCB之间,焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。关于这一点目前概念有些混乱,有人认为在以热风为主的再流焊炉中,BGA下方焊点的加热是靠热气流在装体下部的流动而实现的。这一理论是不正确的,因为,首先在这种类型的炉中热气流的流态主要是垂直于组件的方向,并沿此方均匀分布,因此炉内并不存在热气流从器件一端穿过器件中心流向另一端的压力差。其次,封装体与PCB之间的空间非常小,且又存在许多焊球,势必会阻碍气流的运动。以热风为主的炉子之所以能够对BGA进行完美的焊接并不是因为它可将热气流“压入”器件的下方,而是因为它可以在器件的上下二个表面,以相对较低的温度而产生高较的热传递,同时又能使得小型器件避免过热。整个热传递制如下: · 热量通过辐射与对流被传递至BGA器件的上表面与PCB的下表面,辐射与对流的多少,不同设计的炉子各有不同。 · 热量通过传导穿过器件体与PCB直接到达焊点。 热传导速率取决于材料的厚度和物理性质。因此,不同形式的BGA,因其材料的不同对焊点的加热速度也不相同。而且,即使整个焊球矩阵分存面上,热传导的速率也不相同。因为不管何种形式的BGA,中心都有IC芯片。对于PBGA,若塑封区面积小于焊球矩阵分布区面积,热传导的不均匀性还将会在器件的边缘处显现。其它封装形式也有其独特的结构特性。
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