中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

BGA的三种类型介绍

时间:2013-06-17 08:37:52 来源:鼎华科技 点击: 3467次

BGA的三种类型      BGA的封装形式有多种,形成了一个(家族),它们不仅在尺寸、与IO数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨,“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构,包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装,每一种的结构形式都不同。

    塑料BGA     塑料球栅阵列封装(PBGA)是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是: · 玻璃纤维与BT树脂基片,约0.4mm · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球(通常共晶材料)在基片的底部焊盘焊接。 但是,有一个参数不能通用,即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件,模压塑料几乎完全覆盖了整个基板,相反,有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。

    陶瓷BGACBGA 对于任一陶瓷IC封装,在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装“盖”的材料可以有多种,并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。

“增强型”BGA “增强型”BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常“增强”一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下,所加入的材料为金属材料,功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要,因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的IO。由于这种类型的芯片通常会在一个很小的面积上产生在量的热,因此,封装时需有散热设计。 特殊的增强型封装本文称作“超级BGA”(SBGA),结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体,以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面,作为沿周边几行焊球附着之焊盘(即中央无焊球分布,参照JEDEC)。内导线将基板与芯片相连接,芯片从底部塑封。 1列出了BGA封装的物理参数。表中PLCC84用来作为特点与性能的参照而列入。有趣的是除IO指标外,PLCC的其它指标均为中间值。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|