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什么是BGA【BGA完整介绍】

时间:2013-06-17 08:35:12 来源:鼎华科技 点击: 2497次

BGA 形式封装是1980 年由富士通公司提出,在日本IBM公司与CITIZEN公司合作的OMPAC芯片中诞生。目前主要应用在CPU 以及DSP 等多引脚(PIN)高性能芯片的封装,是目前高端IC封装技术的主要发展技术与方向。

     BGA 的组装技术方面来看, QFP 相比,BGA 的优点主要有以下几点:I/O 引线间距大(如1.O, 1.2 7 mm),可容纳的I/O 数目大(如1.27 mm 间距的BGA 25 mm 边长的面积上可容纳350 I/O,而O.5 mm 间距的QFP 40 mm 边长的面积上只容纳304 I/O);封装可靠性高(不会损坏引脚),焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固;管脚水平面同一性较QFP容易保证,因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差;回流焊时,焊点之间的张力产生良好的自对中效果,允许有50%的贴片精度误差;有较好的电特性,由于引线短,导线的自感和导线间的互感很低,频率特性好;能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难,对焊点的可靠性要求比较严格,使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。

  信息提供:bga返修台 www.dh-bga.com.cn

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