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植球器法详细介绍

时间:2013-06-07 08:40:39 来源:鼎华科技 点击: 2960次

采用植球器法

如果有植球器选择一块与 BGA 焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大 0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。 把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的 BGA 器件吸在吸嘴上,按照贴装 BGA 的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA 器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA 器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA 器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA 器件的外边框,关闭真空泵,将BGA 器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有则用镊子补齐。

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