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去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

时间:2013-06-07 08:38:01 来源:鼎华科技 点击: 4348次

去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

BGA拆除后,应对PCB焊盘进行清洁,主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂清理掉,使用符合要求的清洗剂。同时为了保证BGA的焊接可靠性,利用吸锡带把焊盘上残留的已经局部氧化的焊锡膏清除掉,保证焊盘的平整度,之后对拆卸下来的BCA进行焊锡残渣的清理,以便于BGA植球时使用。由于BGA芯片体积小,特别是CSP(BGA),芯片体积更小,清洁焊盘比较困难,所以在返修CSP芯片时,如果CSP的周围空间很小,就需使用清洗焊剂。在PCB上涂焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选用与芯片相符的模板,可以很方便地将焊锡膏涂在焊盘上,在涂敷焊膏时,应注意各点焊膏的均匀性。一般情况下BGA的锡球是不能完全从PCB上取下的,一半的BGA锡球留在组件上,另一半保留在元件上,通常是象焊锡冰柱一样,因此在任何返修尝试之前,要求全部的锡球重整和PCB焊盘的准备。用烙铁和焊宝将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜, 用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净

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