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拆焊bga的详细步骤

时间:2013-06-07 08:35:23 来源:鼎华科技 点击: 2538次

拆焊bga的详细步骤:

  (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在bga返修台的工作台上。 

  (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上,要注意安装平稳。

  (3)将热风喷嘴扣在器件上,要注意器件四周的距离均匀,如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位。

  (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴),调节吸取器件的真空负压吸管装置高度,降吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。

  (5)设置拆卸温度曲线,要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线,BGA的拆卸温度与传统的SMD相比,其设置温度要高150℃左右。

  (6)打开加热电源,调整热风量。

  (7)当焊锡完全融化时,器件被真空吸管吸取。

  (8)向上抬起热风喷嘴,关闭真空泵开关,接住被拆卸的器件。

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