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bga返修台的发展前景

时间:2013-06-07 08:32:46 来源:鼎华科技 点击: 2361次

电子器件体积越来越小, 内部集成程度也越来越高,而且现在电子器件中几乎都采用了球栅阵列封装模块,即通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握BGA返修台的工艺技术,成为修理这种模块的必修课程。BGA焊机技术需随着 BGA增加而提升,以适宜市场和人们对电子产品和修理组装的需要

不光是焊接,对于一些BGA在拆焊时,也要用到BGA返修技术。诚然,其他工具也具有拆、焊BGA的功能,但与BGA返修台相比较,操作麻烦,不易掌握,重要的是,有些BGA只有用BGA返修台,才可以拆、焊。

深圳鼎华科技www.dh-bga.com.cn是国内一流的bga返修台研发、生产厂家,专业从事bga焊接,bga返修台的研发生产!bga返修台价格实惠,联系话:18902853808


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