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bga返修台四大温度曲线

时间:2013-06-07 08:30:28 来源:鼎华科技 点击: 3341次

 BGA返修台需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
1)预热区(Preheating stage),也叫斜坡区,使温度从周围环境温度提升到焊料活性温度,破坏金属氧化膜使焊料合金粉表面清洁,有利于焊料的浸润和焊点合金的生成。这个区的升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,基板和器件都有可能受损;如果过慢,则没有足够的时间使PCB达到活性温度,导致溶剂挥发不充分,影响焊接质量。一般规定最大温度为4/sec,通常温度速率为13/sec
2)活性区(Soak stage),有时叫做保温区,指温度从140上升到170的过程,主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀,尽量减少温差;允许助焊剂活性化,将焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物除去。这个区一般占加热通道的33~50%,此阶段需要40~120s
3)回流区(Reflow stage) ,主要目的是防止焊料或金属继续氧化、增加焊料的流动性、进一步提高焊料和焊盘之间的浸润能力、并将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。在此阶段的回流不能过长,一般温度时为3060s。温度速率升为3/sec,典型峰值温度一般为205230,达到峰值的时间为1020s。不同焊料的熔点温度不同,如63Sn37Pb183,而62Sn/36Pb/2Ag179,因此在设定参数时要考虑到焊膏的性能。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。

4)冷却区(Cooling stage),在这段的焊膏中的锡铅粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点,并有好的完整性和低的接触角度。然而过快的冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度,产生热膨胀的不匹配,导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形,一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素,冷却区降温速率一般在4/sec左右。

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