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CSP封装的适用范围

时间:2013-06-06 09:13:44 来源:鼎华科技 点击: 2914次

CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLANGigabitEthemetADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。

答:CSP只是尺寸更小了,比CSP更小的叫FCFlip Chip).
Flip Chip 在我们SMT装配中叫倒装片,它是将裸芯片直接焊接在PCB板上。

BGA范围很广,CSP只是其中一种,
只不过封装比例较小
一般小于11.2

pitch 不同
BGA pitch (1.0 mm 1.27 mm)
CSP pitch <0.8 mm

 

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