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CSP封装的四大类

时间:2013-06-06 09:12:50 来源:鼎华科技 点击: 2566次

CSP封装又可分为四类:

1.Lead Frame Type(
传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
2.Rigid Interposer Type(
硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(
软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGACTSsim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC
4.Wafer Level Package(
晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCTAptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

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