中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

BGA封装技术的五大类

时间:2013-06-06 09:11:32 来源:鼎华科技 点击: 2417次

BGA封装技术又可详分为五大类:

1.PBGA
Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium IIIIIIV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA
CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA
FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA
TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2PCB电路板。

5.CDPBGA
Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|