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拆装封胶BGA IC的技巧

时间:2013-06-06 09:02:57 来源:鼎华科技 点击: 2606次

拆装封胶BGA IC.
对于拆装封胶的BGA IC,其实很简单,无需任何溶胶水.首先把焊台的温度和风量调到适用后,再把主板用维修平台固定好,焊枪对着封胶的BGA IC四周吹焊,注意一定要把BGA IC每个脚位的部分都吹融化,用焊枪在BGA IC的周围慢慢地转着吹,当BGA IC的周围有锡球跑出来了,说明BGA IC的脚位已经都融化了,这时候焊枪绝不能离开吹BGA IC一步,(否则BGA IC脚位冷却后会造成断线现象).再用手术刀往BGA IC底下撬,因为BGA IC脚位已经都融化了,只要一撬就拆下了.有的人手工好的话,撬下来的胶都在BGA IC上.拆下BGA IC后,开始处理焊盘上的胶水了,对于焊盘上的胶水处理也很简单,焊台调到适用温度后,用铲刀在焊盘上一边铲一边用焊枪吹.但对于铲刀来说,现在市场上的铲刀宽度太大了,铲胶的时候因温度太低有的胶未吹软,而铲刀太宽了,有的胶未吹软不能铲除,也不能用力硬铲,这样会造成断线,但焊枪的温度也不能调太高了,太高了会烧坏主板.所以还要在铲刀上动点技术,因为焊盘铲胶关键在于铲刀上.所以市场上的铲刀需要改动一点,操作如下:拿一片剃须刀,把剃须刀剪掉一半,然后磨成四边的长方形,再把铲刀的刀片取下,剃须刀一头要剪下两边,让剃须刀能插入铲刀柄上的插口即可,剃须刀太薄了,插入手柄需要再垫一下即成了一把铲刀,这样改装的好处在于剃须刀有软性作用,铲胶又好铲多了.好了,把铲刀改装好了,接下来焊盘上的胶比较好铲了,铲完后,用香蕉水清洗干净,对于BGA IC上的胶也是用铲刀处理的,与焊盘上的胶处理方法一样!铲完后按第一步做就可以了.
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