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BGA焊接过程的分析

时间:2013-06-05 08:47:12 来源:鼎华科技 点击: 2528次

BGA焊接过程的分析
   大家知道BGA元件的"",亦知道PCB主板的"",是异常精密的多层立体交叉式布线,大部分的过层走线只有头发丝的几分之一,因此在焊接过程中往往 是决定BGA成败的关键。"拆焊器"的操作与调整相当重要,一是温度,二是气流风压,都必须一清二楚,不能随便,否则前功尽废,甚至带来无可修复毁坏结 果,所以使用传统850"热风枪"就要格外小心,最好先用温度计先测量出热风温度,切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA 难,主要还是无法掌握"热风枪"的热风参数,依靠主观判断或"经验"去焊接高要求、高精度的BGA元件,从实际和科学的角度上来看,非常的不严谨,自然成 功的几率也就低了。
   超温焊接操作,虽然速度很快,但带来两个问题:
   BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构,PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂,出现不良虚焊。
   超温会使""的多层布线主板局部过热变形,严重时起泡分层而报废。同时,现时相当多的维修者使用"热风枪"吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀,简单 采用将"热风枪"原喷咀拿掉进行操作,由于此时的热风范围很大,往往是将BGA旁的SMD元件一起受热,造成了BGA是焊好了,但其周边的不耐热元件(如 钽电解电容、陶瓷元件等)则烧坏,而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。 过大的风流风压施加在BGA芯片上,等同于外力压到芯片上,由于BGA芯片轻而薄,有可能使锡球内部搭连,前功尽弃。因此,在焊接BGA过程中,科学地设 置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。

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