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BGA芯片的焊接

时间:2013-06-05 08:46:08 来源:鼎华科技 点击: 2434次

BGA芯片的焊接
   BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯,可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出),找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对 BGA进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中 用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260~280,焊接时间:20秒,气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时,触发 自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接,并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,如此大功告成。 注意焊接过程中不能对BGA进行施压力,哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。
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