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BGA维修中应该注意的六个问题

时间:2013-06-05 08:44:52 来源:鼎华科技 点击: 2239次

BGA维修中要重视的问题
   因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题:
   防止焊拆过程中的超温损坏。
   防止静电积聚损坏。
   热风焊接的风流及压力。
   防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
   BGAPCB上的定位与方向。
   植锡钢片的性能。
  BGAPCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的,业余情况下碰到上述的问题虽有难度,但凭着细心、严谨、科学的态度,借助先进的返修设备工具,操作容易、成功率是较大的。
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