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BGA的前景和发展趋势

时间:2013-06-05 08:43:24 来源:鼎华科技 点击: 2490次

BGA的发展是大势所趋

  目前,在市场中出售的内存芯片(IC)绝大部分都是以传统的TSOP形式封装的,即在封装芯片的周围做出引脚的那一种。如SDRAMIC为两侧有引脚,SGRAMIC四面都有引脚。而我们所谈到的BGA技术的IC则为底面引出细针的形式,就像奔腾系列CPU一样。虽然它看起来只是ICPCB连接方式的一点点变化,或说是插槽设计的变化,但是,它带来的电器性能的飞跃,恐怕就不是一般读者都能想象的到的了。

  首先,我们很容易就会发现,在相同的面积下TSOP封装的IC引脚数明显的要比BGA技术所能达到的引脚数少的多,即I/O端口数量超过两千的高性能场所。其次,拒资料显示,采用BGA封装技术的内存产品以相同容量比价,体积只有ISOP封装的三分之一;以相同大小的两片内存模块而言,BGA封装方式的容量比TSOP高一倍,但价格却未有明显变化。

  我相信,由于BGA封装中关键部件——陶瓷基底价格的不断下降,BGA封装内存很块就会走入普通用户的家庭。此外,BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的,而TSOP则是由四周引出。这有效的缩短了信号的传导距离(BGA信号传输线只有TSOP的四分之一),因此信号的衰减便随之减少。芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大副提升,真是一举多得。

  而且,用BGA封装的内存,不但体积较之相同容量的TSOP封装芯片小,同时也更薄(封装高度小于0.8mm)。于是,BGA内存便拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

  另外,我要向大家说明的一点是,BGA封装内存的成品率非常高,可大幅度降低成本,并且解决了最终产品的老化问题,使芯片更容易得到测试。

  综上所述,我们可以清楚的发现这样一个事实:无论是从降低成本,还是改善电器性能的角度看,BGA技术较之前辈都有了大副的进步。它取代传统的TSOP技术成为内存新贵也是迟早的事情。这也就不难理解BGA技术为什么会有如此大的吸引力,使一个个芯片制造企业趋之若鹜。

  而这次,bga返修台制造厂商鼎华科技能在如此激烈的市场竞争中脱颖而出,不仅为自己赢得了市场的先机,也为世界封装领域画上了一个惊叹号!

 

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