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BGA的定义及BGA技术介绍

时间:2013-06-05 08:41:38 来源:鼎华科技 点击: 3314次

     BGA为Ball-Gird-Array的英文缩写,即球形封装,是新一代的芯片封装技术。它已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我们所熟知的Intel BX、VIA MVP3芯片组以及SODIMM等都是采用这一封装技术的产品。   

   并且,由于BGA技术的完善和制造成本的下降,我们可以在台式机的内存产品中发现它的“倩影”。看到这里后,你可能产生一连串的疑问——BGA到底是什么呢?它为什么这样受到欢迎?它“倩”在那里呢?

下面我便向大家详细介绍一下BGA技术,希望你能从中找到满意的答案。

何谓BGA

  正如上文所讲的一样,BGA是一种封装技术。换句通俗一点的话来说,BGA其实就是一种将集成电路“打包”的技术。拿我们常见的主板芯片组来说,我们实际看到的体积和外观并不是真正的工作芯片的大小和面貌,而是芯片经过“打包”即封装后的产品。

  这种打包对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。而说它至关重要是指,封装技术的好坏还直接影响到了芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造问题。所以我们可以这样讲:“封装技术的不断推陈出新正在推动这芯片制造业的不断发展进步。”

  现在我们讨论的BGA技术,便是现今最先进、最流行的封装技术之一。它具有很多优势。第一,体积小。七十年代流行的双列直插式封装(DID),其芯片面积与封装面积之比为1:80。八十年代出现的表面安装技术(SMT),其封装面积虽比七十年代大幅度减少,但仍是芯片自身面积的7~8倍。

  而我们这里所谈论的BGA技术,其封装面积只有芯片面积的1.5倍左右(Tiny-BGA更小些,大约只有1.2倍左右)。相对前两种封装技术,说它小巧玲珑再恰当不过。追求“更小,更轻便”,一直是电子业界的一贯目标。封装体积的不断减小带来了芯片总体积的减小,从而实现了在相同体积下装入更多芯片,

  同时在相同芯片数下有效缩小PCB面积的目的。BGA便是这样一种变理想为现实的“利器”。因此,自BGA技术诞生之日起,它就引起了电子制造业界的广泛关注,并随着其成本的下降呈现出越来越广阔的市场前景,大有一统天下之势。

  但以一个用户的观点,这并不是看好BGA技术的主要原因。BGA技术之所以得到认同,是由于其大大提高了系统的稳定性,改善了插槽的设计并容入了更多的功能,也即我将为大家介绍的BGA技术的第二大优势——多功能、高性能、高可靠性。

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