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手机典型的故障成因分析【详解】

时间:2013-06-04 10:26:51 来源:鼎华科技 点击: 2643次

典型的故障成因分析

5.1故障的物理检测

不拆手机而从手机的外表来看其故障,可分为三大类:

a).为完全不能工作,其中包括不能开机,接上电源按手机电源开关电流表无任何反应。

b).按手机电源开关后电流表检测到有电流反应,但全无开机正常提示信息(正常开机的提示信息包括:按键照明灯亮,显示屏有字符信息显示,振铃或听筒有开机后自检通过的提示音)。

c).是能正常开机,但有部份功能障碍,如:按键失灵、显示不正常、不能受话、不能送话、不入网、不识卡、入网不能打电话等部份功能丧失。

拆开手机而从手机机芯来看其故障:也可分为三大类型:

a).为供电及电源部份故障;

b).为电脑单片机系统故障;

c).为收发信部份故障。

但这三类故障又有千丝万缕的联系,例如:电脑单片机系统故障影响电源供电部份工作;电脑单片机系统故障影响收发信部份锁相环电路、发射机功率等级控制、收信、发信的时分同步,而收发信部份的参考晶体振荡器又为电脑单片机系统提供运行的时钟信号,收发信部份的晶体振荡器时钟信号直接影响电脑单片机系统的运行。

接到一台有故障手机,第一步仔细对其故障进行分类,第二步按手机分类故障进行反复仔细观察,对分类故障的相关部位,通过用万用表的电阻及直流电压档测量相关器件的电阻值及电压值。对有的控制线点(即高低电平控制)可采用置高低电平以观察被控下级电路电压变化是否正常等。

第一步的分类往往是重要的,因为第一步的分类是为第二步检查故障的确切部位提供重要的根据。在进行故障分类时,尽可能地向手机的使用者了解产生故障的过程及原因,手机的使用年限及新旧程度等有关情况。再根据其是否摔落、挤压、落水等造成故障的原因去查找机械损伤的部位,对于新机,如果发生故障,大多为因生产工艺上的缺陷,故障多发生在机芯与机壳接合部份的机械应力点附近,且多为元器件焊接不良,脱焊等引起的,与摔落、挤压损坏手机有共同点,但碰坏的手机在外壳上能观察到明显的机械损伤处,在机芯的相应部位应是重点检查部位,而落水与电源供电造成的故障手机也有共同点,这时应根据电路板上的水迹部位去查找故障点,如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路,元器件损坏等较为常见。进行检修时千万不要盲目的作通电试验以及随意拆卸、吹焊元器件及底板,这样很容易使旧的故障没有排除又产生人为的新故障,使原来可简单修复的手机,变成故障复杂甚至不可修复而报废的手机.

在简易条件下快速判断故障步骤分类及部位。对于不能开机手机,将稳压电源输出调到被试验手机电池的标准电压接入手机电池触片,按下电源开关,在开机试验中我们会碰到下述的四种情况:

a).按下电源开关不能开机,观察按下瞬间电流相对手正常值偏小还有偏大,如果电流偏小,故障部位一般是在13MHZ时钟系统和CPU、字库、码片、内存单片机系统等部位。如果电流偏大,故障部位一般是在发信机的功率放大器和电源供电系统及电源滤波傍路电容元件漏电等部位。

b).按下电源开关能开机(显示屏显示、键盘灯亮、),但电流跳动不能达到最大值。说明13MHZ主时钟系统及CPU、字片、内存单片机系统和对这部分供电的电源系统能正常工作,但其射频收发信部份有故障。

c).如果按下电源开关能开机,放开开关即关机,前者多见爱立信和三星机型,原因是CPU送出开机维持电压未送到各稳压模块,重点检查开机维持电压输出电路。

d).按下电源开关能开机但不能关机,或同时死机,显示字符与按键均不能工作。此故障多发生在前板有某一按键被锁死,CPU与按键控制系统及软件控制系统等等。

5.2常见故障

A.显示器故障:开机显示屏出现无字符显示、黑屏,故障多发在调整显示对比度的负电压发生器系统,显示系统芯片与CPU数据线,通过前扳的插头插座之间的连接不良,显示屏导电胶,显示屏本身坏等。

B.机器开机正常:首先要检查收信机部分工作是否正常.如无信号指示为接收部份即收信机故障,同时也可通过观察电流表电流反应来判断。GSM数码手机检修必须首先排除接收部份故障,然后再排除发射部份故障,因为手机的发信部份的混频本机振动器与接收部份混频本机振动器是共用的,另外,如果手机没有收到基站的信息,发信部份不能进入发射准备状态.收信机故障牵涉部位较多,例如天线接触问题,天线开关问题、合路器问题,中频滤波器问题,混频模块问题,调制解调器问题,A.D变换器问题,锁相环电路问题,13MHZ主时钟问题,电路板微带电感问题,以及对上述部位供电的稳压电源与滤波电路问题等。

C.收信机部份工作正常,在显示屏上应该可见到信号指示, 如果接收部份正常,当拨112或电话出现无法接通,且按下提机键信号指示下降或消失,把手机靠近场强仪无反应,或靠近电话机听不到脉冲干扰声,以上方法可判断手机发射部分不能正常工作,发射部份不能工作的故障部位多在:功放IC焊接不良,损坏,TX_VCO损坏,功率控制IC损坏或接触不良,功放供电电子开关损坏,发射部分电路供电不正常,电池到功放模块供电线路电阻变大等。此外,电池内阻太大(对于4.8V以下供电的机型)也有这样的故障发生。

DSIM卡系统故障:

插入SIM卡无任何反应,或插SIM显示出错,其故障大多发在卡供电路,还有卡与CPU通信线开路,虚焊引起,在开机瞬间在SIM卡座应测到脉冲供电电压,如果没有查卡座是否虚焊,卡开关是否接触良好。

E.听筒无声和不能送话:

用万用表测听筒,话筒的电阻值,更换完好的器件,其故障大多发生在AD多摸转换摸块,语音编解码IC卡及该模块的供电系统。这些都分的模块脱焊与损坏多数会发生听筒,话筒同时失效。

F.振铃电路故障:

故障多发生在振铃供电系统,振铃器本身坏。振铃信号放大三极管及保护二极管等。

G.按键失常,开机后按键全不起作用:应重点检查印刷线路断路、板间漏电、CPU虚焊、键盘映射表资料紊乱等现象。

5.3常见故障的检测、分析、维修

5.3.1不能开机

我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程:按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。

根据开机的处理过程,我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理:

a).由于手机的开机键使用较频繁,此按键是否接触不良?

b).电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大,故它出故障的概率比较高。

c).电源IC有无开机信号送到CPU?

d).电源IC的某一路负载有严重漏电或短路,造成开机电流很大,因而保护关机。常见的故障点是PAPAMOS开关管烧毁。

e).CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。

f).CPU正常工作的三个基本条件是否满足:(a)3V的工作电压;(b)13MHz时钟;(c)复位电路。

g).CPU有无输出poweron信号到电源IC?

h).初始化软件有错误?重新写软件试试看。

(注意:在检查此类故障时,可采用人为的故障单元分离法,即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源ICpoweron脚加一电压,若此时电源IC每一种均能输出正常的电压,则故障点一般在CPU控制部分或软件,反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时,可以按信号处理过程的方向由前向后检查,也可由后向前检查,还可以从中间某一处开始进行检查,具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

5.3.2能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

该故障也是常见的故障之一,它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。

检查与处理:

a).天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。

b).检查RFIF频率合成器、RFVCOIFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

c).检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

d).检查RFSAWIFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

e).检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

f).检查IQ正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500mVpp左右。

g).检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?

h).检查发射VCOPAMOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。

i).对于早期的机型,还需检查RFBB之间的接插件有无虚焊?

j).补焊CPU、重新写软件。

5.3.3插入SIM卡后,手机检测不到SIM

故障分析:

a).由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。

b).目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。

检查与处理:

a).SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正SIM卡簧片;

b).SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?

c).SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?

d).软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?

5.3.4信号时好时坏,工作不稳定

故障分析:

在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。

检查与处理:

根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

5.3.5工作或待机时间明显变短

故障分析:

出现此故障的原因会有:

a).电池未充足电、质量变差、容量减小;

b).PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;

c).机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。

通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

5.3.6对方听不到声音或声音小

故障分析:

由于手机中的送话器(话筒)PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触不良的故障。

检查与处理:

a).送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。

b).驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.52V)

c).送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。

d).BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、AD变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

e).送话器孔被堵住?

537受话器(耳机)中无声或声音小

检查与处理:

a).菜单中对音量的设置是否正确?

b).耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω,而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式,少数有采用压电式的)

c).簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

d).频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?

e).送话器孔被堵住?

538无振铃或振铃声小

检查与处理:

a).振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

b).是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?

c).驱动三极管烧坏?

d).发声孔被堵住?

5.3.9 LCD显示异常

检查与处理:

a).LCDPCB之间联接器的接触是否良好?FPC是否有开路?

b).工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?

c).软件是否有问题?可再写一次软件试试看:

d).是否LCD质量差?更换LCD


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