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各种bga焊接工艺介绍

时间:2013-06-04 10:23:48 来源:鼎华科技 点击: 3490次

焊接工艺

由于手机的元件小、集成度高,基板线路精密,所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔;手机的基板为多层板而且很薄,使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制,否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果,导致整机的报废。

3.1小元件的焊接

主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管,要取下这些细小的器件,有几种方法:一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡,然后快速地用烙铁在元件两端快速加热,等焊锡充分融化后,使用尖头镊子将元件取下;另一种是用镊子夹住元件,然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下,这是一种比较好的方法,但在操作时应注意风筒的控制,风量过大,会将周围的元件吹飞,温度过高,会将线路板吹鼓。

3.2大元件的焊接

一般使用风筒拆卸。但因为元件体积大,所需的加热时间较长,所以需要用平台将线路板托起,保持基板背面的通风,以免使背面元件脱落。

3.3扁平封装集成电路的焊接方法

手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点,拆装相对困难。拆卸时先在引脚上均匀涂抹一层焊油,然后可用镊子夹住IC的对角(切勿夹住引脚)向上提,接着用风筒对IC四周引脚循环加热,直至引脚焊锡全部熔化后即可垂直向上取出IC。注意取出IC时一定要确保焊锡完全熔化,否则会使引脚断裂甚至拉断印刷电路板铜箔。安装IC时应按以下步骤:先在焊盘处均匀涂布一层焊油,用平口烙铁将焊盘上焊锡处理平整光滑。然后将IC放在线路板上,对齐引脚位置后用烙铁将IC对角的管脚焊好定位,最后用镊子压紧IC,用风筒对IC四周引脚循环加热,直至焊盘处焊锡全部熔化、包覆IC引脚后焊接完成。焊接完成后应对引脚进行目测检查。发现虚焊时可用尖头烙铁进行补焊;发现引脚搭锡时可取一条干净的吸锡带放在搭锡处,用平口烙铁轻压在吸锡带上,多余的焊锡熔化后会吸附在上面。注意:在吹焊面积较大的集成块时,应在集成块顶端滴上几滴焊油,使在加热IC时,焊油蒸发会带走一部分热量,保护集成块不致因为过热产生封装开裂和性能损坏。

3.4 BGA IC拆装法

先把主板用维修平台夹板固定好,风枪温度调到350度左右,风量调到250左右(注意:各种风枪的温度和风量不同,需要自己掌握好)。对着BGA IC周围转着吹,一边吹一边用镊子轻轻拔BGA IC,在BGA IC脚位已融化时,用镊子轻轻拔会感觉到BGA IC松动的动作。这时候用镊子就可以把BGA IC夹起来了,再用电烙铁、吸锡带把焊盘和BGA IC上的余锡扫光。在BGA IC上可看情况,有的BGA IC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位,接下来把焊盘和BGA IC用洗板水清洗干净后进行植锡工作。植锡时,可用皱纹胶把BGA  IC对准植锡网固定好,再用小刀片在植锡网涂上锡浆上并压实、扫平。然后把风枪温度调到适量的温度,注意不能太高了,还有风量尽量调到最小,用镊子压住植锡网再对着植锡网上的BGA IC吹,要慢慢转着吹,不能吹太久了,否则会把IC吹坏了。等到BGA IC吹成球后不要急着松开压住植锡网的镊子而应留一定时间主BGA IC冷却后再松开镊子把BGA IC取下来,在BGA IC上加点焊油,把BGA IC的脚位吹到定位为止。这时候可以装BGA IC了,先在主板上或BGA IC上加点焊油,由于焊油带有粘性可方便定位。此时便可把BGA IC放在主板上进行定位,在主板上有定位标志按定位标志定位,没有定位标志在拆BGA IC时便要留意其位置和找一个定位参考点,也可以用手感法来定位,用镊子把BGA IC放到大概的位置,再慢慢地用镊子移,当你感觉到BGA IC有点像爬山坡一样凸起来,说明你已对准了脚位,这时候可用风枪对着周围转着吹。注意,此时千万不能让BGA IC移位(风量要小),否则就会造成BGA IC的脚位短路了,BGA IC脚位融化时IC会自动将位置调整到最合适,在此时可看到BGA IC会轻轻地移动,这时候可用镊子轻轻碰BGA IC, BGA IC会抖动说明脚位已经焊接上了可移开风枪让其冷却。
对于拆装封胶的BGA IC,其实也很简单,无需任何溶胶水。首先把风枪的温度和风量调到合适后,再把主板用维修平台固定好,焊枪对着封胶的BGA IC四周吹焊,注意一定要把BGA IC每个脚位的部分都吹融化,用风枪在BGA IC的周围慢慢地转着吹,当BGA IC的周围有锡球跑出来了,说明BGA  IC的脚位已经融化了,用手术刀或镊子往BGA IC底下撬(这时候风枪绝不能离开BGA IC位置,否则BGA IC脚位已经冷却而撬断连线),因为BGA IC脚位已经都融化了,只要一撬就拆下了。手工好的话,撬下来的胶都在BGA  IC上。拆下BGA IC后,开始处理焊盘上的胶了,风枪调到合适温度后,用铲刀在焊盘上一边铲一边用风枪吹。铲胶的时候因有的胶未吹软,而铲刀比较宽,容易铲到未吹软的胶,需要特别注意否则会造成起铜皮。胶铲完后,用洗板清洗干净,对于BGA IC上的胶也是用同样的方法处理。

3.5振铃器、SIM卡座、显示接口等塑料件的焊接方法

在焊接此类塑料件时,温度过高会造成元件起泡变形,甚至熔化。所以在拆卸时可用风筒对元件背面线路板加热,通过线路板导热熔化引脚焊锡,然后取下元件。在装配新料时,可用风筒对线路板焊盘加热,观测到焊盘上焊料熔化后,立刻将元件放上,风筒在离元件8厘米左右的距离循环加热,发现引脚焊好后立即拿开风筒,停止吹焊。

现在市面上出现了一种数控恒温风筒,如有这种风筒,我们可将送风温度调至275度,即可放心吹焊塑料元件而不会导致损坏。

3.6离子数控恒温风枪的应用

离子数控恒温风枪(型号为HL-2305LCD)主要用来吹焊主板上的SIM卡座、振铃器、电池连接器/耳机插孔等含塑料成分的元件和吹焊屏蔽罩等大型元件,可避免由于过热而引起塑料件的气泡、吹糊、变形等情况,不过须注意主板要用平台固定。

a).在吹焊主板上的SIM卡座、振铃器、电池连接器/耳机插孔等含塑料成分的元件时,可将离子数控恒温风机的温度设定在275度(高于焊锡的熔点低于塑料件的熔点),这时可放心加热,绝对不会出现吹糊等情况的发生,既可顺利的将器件拆下。

b).在吹焊屏蔽罩等大型元件时,由于散热较快,一般风筒很难焊好,利用离子数控恒温风枪,将温度设定在320度,风量设定在二级时,即可很方便的对屏蔽罩等元件进行更换操作,而且更换后的屏蔽罩不会发生变色等现象。

c).此外,由于该风筒出风柔和稳定,在焊接BGA等类型需要均匀加热的元件时可以起到比较良好的效果。并且均匀的加热方式也能避免主板由于受热不均而产生的鼓泡报废的情况的发生。

(bga返修台 www.dh-bga.com.cn)


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