时间:2013-06-04 10:20:03 来源:鼎华科技 点击: 3173次
在ROUTING上的需求如下:
1. by pass => 与CHIP同一面时,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil。
2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。
3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。
4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。
5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成。
6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求;走线平顺。
8. 一般小电路组 => 无特殊要求;走线平顺。
9. pull height R、RP => 无特殊要求;走线平顺。
为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说明如下: