在ROUTING上的需求如下：

1.         by pass                                  =>   与CHIP同一面时，直接由CHIP                                  pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。

2.         clock终端RC电路             =>   有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。

3.         damping                                =>   有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。

4.         EMI RC电路                       =>   有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。

5.         其它特殊电路               =>   有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。

6.         40mil以下小电源电路组    =>   有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

7.         pull low R、C                      =>   无特殊要求；走线平顺。    

8.         一般小电路组               =>   无特殊要求；走线平顺。

9.         pull height R、RP                =>   无特殊要求；走线平顺。

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：