BGA附近的小零件在ROUTING上的需求
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BGA附近的小零件在ROUTING上的需求

时间:2013-06-04 10:20:03 来源:鼎华科技 点击: 2948次

ROUTING上的需求如下:

1.         by pass                                  =>   CHIP同一面时,直接由CHIP                                  pin接至by pass,再由by pass拉出打viaplane;与CHIP不同面时,可与BGAVCCGND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil

2.         clock终端RC电路             =>   有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。

3.         damping                                =>   有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。

4.         EMI RC电路                       =>   有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。

5.         其它特殊电路               =>   有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成。

6.         40mil以下小电源电路组    =>   有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。

7.         pull low RC                      =>   无特殊要求;走线平顺。    

8.         一般小电路组               =>   无特殊要求;走线平顺。

9.         pull height RRP                =>   无特殊要求;走线平顺。

 

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:


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