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BGA附近的小零件分类

时间:2013-06-04 10:17:27 来源:鼎华科技 点击: 2495次

BGAPCB上常用的组件,通常CPUNORTH BRIDGESOUTH BRIDGEAGP CHIPCARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。

       通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:

1.         by pass

2.         clock终端RC电路。

3.         damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)

4.         EMI RC电路(以dampinCpull height型式出现;例如USB信号)。

5.         其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。

6.         40mil以下小电源电路组(以CLR等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP orAGP功能之CHIP附近,透过RL分隔出不同的电源组)。

7.         pull low RC

8.         一般小电路组(以RCQU等型式出现;无走线要求)。

9.         pull height RRP

1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA89项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。

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