中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

bga未焊满是什么意思

时间:2013-05-31 08:43:15 来源:鼎华科技 点击: 2428次

bga未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。

通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:

1,升温速度太快;

2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;

3,金属负荷或固体含量太低;

4,粉料粒度分布太广;

5;焊剂表面张力太小。

但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见原因:

1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;

2,加热温度过高;

3,焊膏受热速度比电路板更快;

4,焊剂润湿速度太快;

5,焊剂蒸气压太低;

6;焊剂的溶剂成分太高;

7,焊剂树脂软化点太低。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|