中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

如何检测BGA的短路(桥接)

时间:2013-05-29 09:28:01 来源:鼎华科技 点击: 3161次

如何检测BGA的短路(桥接)?

1. 桥接用 X-ray 是很容易检测的,其表现是焊球与焊球相连形成短路。

2. 焊点较大的BGABGA的边角处易出现桥接缺陷。

3. 一般来讲,桥接通常是由于BGA边角翘曲或拱起引起的。

4. 印刷时焊膏过多,或模板上沾有焊膏会引起桥接。

5. 桥接是由于焊料从一个焊球流到另一个焊球引起的。

6. 流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。

7. 阻焊剂是起到防止焊料从一个焊球流到另一个焊球的作用。 当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。 

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|