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BGA封装的特点

时间:2013-05-28 09:59:48 来源:鼎华科技 点击: 2485次

BGA封装的特点

  BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

  1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

  2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能

  3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

  4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

  5.组装可用共面焊接,可靠性高;

  6.BGA封装仍与QFPPGA一样,占用基板面积过大

  例如Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如PentiumPentium 采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作

  BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有困难。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。



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