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BGA封装工艺的产生

时间:2013-05-28 09:58:38 来源:鼎华科技 点击: 2398次

 BGA封装工艺的产生

  90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用[4]LSIVLSIULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)



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