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BGA元器件的发展

时间:2013-05-28 09:58:13 来源:鼎华科技 点击: 2625次

BGA元器件的发展

电子技术发展到今天,电子产品更加趋于小型化、便携化和网络化。芯片的集成度也越来越高,I/O引线数也随着增加,芯片的引脚间距越来越小,如BGA(球栅阵列封装器件)CSP芯片的出现,以及高密度安装元器件间隔距离的减小,使得元件的返工或返修更加困难。特别是CSP的引脚间距更小,较轻的质量会引起在热风回流焊接中使得芯片发生漂移,造成贴装中心位置不准确和歪斜现象。在BGA的焊接过程中,回流焊接的温度曲线设置不当,也会造成一些冷焊、空洞等焊接缺陷,对产品的功能及其使用寿命会造成很大的影响。随着BGA引脚数的增加,引脚的间距对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、偏移、漏焊、缺焊等缺陷,利用手工工具很难进行修理,需用通过BGA返修工作站并根据一定的返修工艺来完成。随着BGA在电子产品生产领域的广泛使用,对BGA的返修工艺应引起人们的重视。


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