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取料容许偏差(Packaging tolerances)

时间:2013-05-28 09:51:21 来源:鼎华科技 点击: 2256次

取料容许偏差(Packaging tolerances):

这一参数对BGA的测试很重要,在Grid测量模式中,它跟Ball的大小、Ball之间的间距、测量的Ball的数目一起决定了Grid 模式测量时的搜索窗口的大小,即系统会根据Ball的大小、Ball之间的间距、测量Ball的数目算出一个值,然后这个值加上取料容许偏差即为Grid测量窗口的大小。如果取料容许偏差太大,则窗口大了符合目标要求的对象可能太多;如果取料容许偏差过小,则由于我们所测量的Tray数据不是非常的准确,测量时会出现识别错误:2005 Component outside feed toleranceGrid)。比如,我们给的Packaging tolerance0.3mm ,但因为拾取位置偏差0.5mm ,测量时的结果为X offset=-0.45mm Y offset=-0.50mmPhi=-0.38 ,则会出现2005# 错误。

所以要求:BGA的取料位置尽可能准确,使减少Packaging tolerance成为可能。同时这一误差设置不要大于两球间距。例如,如果出现以下的情形,BGA的元件角度标识对相邻的Ball的识别有干扰,则须尽可能校正拾取位置和缩小取料容许偏差。

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