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主板BGA的焊接方法

时间:2013-05-28 09:31:10 来源:鼎华科技 点击: 2698次

BGA的焊接方法很象前面所说的“使用热风枪焊接FPQ封装”的方法。但有几点要注意。

一、由于BGA的管脚叫密,一般无法直接从顶层引出,需要错位打过孔引出到底层,除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接,就应该全部打过孔到底层,并且注意排列整齐。

二、将焊料溶液(焊料的配置方法在“ ‘关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法’的补充”一贴中讲过)涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上,然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净,洗板水也一定要干净。

三、将BGA芯片对正管脚,这点最难,不过大体对正就可,至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

四、用热风枪吹,但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹),而是吹底层的焊盘引出过孔,当然,你可能需要两个东西将电路板架高架空,你的热风枪(我用两张本很高很厚的书架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔,注意热风枪不要加吹头,以免加热不均匀,最好直接用粗口吹,一般就能均匀加热,因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔,可以迅速的将热量传到顶层焊盘上,而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂,BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右,等松香的烟没了就可以了。

五、用干净的洗板水洗掉松香的黒迹即可。不过要想尝试,可能需要勇气呀。如果对自己没有信心就不要搞了,请别人焊吧,否则后悔。

如果没经验,或者做板量比较大,精度要求更大,建议购买一台专业的BGA返修台,不仅在做板速度,做板效率上有很大的提高,同时做板的成功率也会有很大的提高,经过数据统计,一般经过我们鼎华科技技术培训指导后,使用BGA返修台做板,成功率会达到98%以上!

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