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0.5mm pitch的BGA的钢板如何设计

时间:2013-05-24 16:25:08 来源:鼎华科技 点击: 3746次

0.5mm pitchBGA的钢板如何设计?

1. CSP 0.5Pitch 0.3Dia 100Point 0.1mm Stencil,开圆形孔Dia 0.25mm

2. 0.5mm pitchBGA0.275mm 的方形孔.

3. 0.12mm厚度,开0.3mm方孔倒圆角,用抛光工艺,检查抛光质量最好用电铸模板。

4. 0.5mm pitch bga, 焊盘直径0.25mm4.1钢网厚度为0.12mm时,印刷过程中会有个别点出现脱模不好的现象,表现为锡量不足,面积覆盖率有的点不足50%
4.2
钢网厚度为0.10mm时,印刷后检查锡膏成型良好,面积覆盖率均可以达到90%以上,焊后经X-RAY焊点大小均匀。
以上两种开孔直径均为0.25mm,圆形。
特别提醒的是,钢网用的是激光切割+电抛光,电抛光质量的好坏,直接影响脱模效果,尤其是钢网厚度为0.12mm时。
我用的锡膏是ALPHA OM5000,不错。

我現在用的激光切割+电抛光,圓形開孔直径为0.28,厚度0.13mm,效果很差;
改圓形為方形稍微好點,改方形?際上是加大了開口面積.
試圓形直径为0.3mm,厚度0.12mm,这可能出现拉尖现象。一定要注意模板的电抛光质量,不一样的供应商电抛光的质量有很大的差别哦!如果抛光质量上好应该问题不大。

電抛光的品質檢驗我們使用100Xmagnifier check.沒毛刺算ok,這點下次還需確認

你的模板一开始就应选小于0.12mm......

我们采用钢板 T:0.1mm 激光加电抛光,BGA球径0.3mm 钢板开孔0.26mm
BGA
球径0.25mm 钢板开孔0.3mm

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