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BGA过炉最高温度如何设定

时间:2013-05-24 16:24:49 来源:鼎华科技 点击: 2303次

BGA过炉最高温度如何设定?

答:最高温度最好在235-240啊

答:一般来讲,BGA最大受热在250度以内,如果有铅回流焊,及焊膏,设定温度都不会超过250,工艺窗口极大,不存在对BGA的影响.如果使用无铅设备,由于工艺窗口的原因,要求工艺精度较高,实际温度一般不要超过235,完全满足元器件的需求.问:如果过炉的PCB流量大的话是不是需要炉温高五度左右呢?我遇到过就是如果量大不间断地过炉效果总是不太好?

答:如果温度过高,SnCu形成合金的速度大大加快,可能形成机械性能不好的Cu3Sn合金,影响可靠性,另外,温度过高导致Cu扩散到Sn中的速度加快,在CuCuSn合金界面易形成小的空洞,在一定的应力条件(震动和温度循环),空洞会扩展,影响产品的使用寿命。 例:无铅焊点在老化后,在跌落试验中较容易断裂。

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