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BGA回流区炉温过高有什么不良

时间:2013-05-24 16:23:56 来源:鼎华科技 点击: 2689次

BGA回流区炉温过高有什么不良

1.那要看高到什么程度,有没有超过元件的耐温值。太高可能损坏BGA,也有可能温度没达到损坏BGA的程度,但是使PCB变形,导致BGA焊接不良。

温度出现过高主要注意:
1
、是否超出BGA元件的耐热温度,如果超出BGA耐热温度,BGA就可能出现失效。
2
、是否超出锡膏的推荐的温度曲线,如果超出BGA的焊接就会出问题。
3
、是否超出基板的耐热温度要求,如果超出就可能出现基板变形、起泡等不良现象。
4
、一般BGA焊点温度不会比chip件的温度高,如果BGA焊点温度超标,要注意其它元件的温度情况。

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