中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

没有x-ray 怎样检查BGA焊接质量

时间:2013-05-24 16:23:41 来源:鼎华科技 点击: 3189次

没有x-ray 怎样检查BGA焊接质量

型号为VC0558BGA(很小),用热风枪来焊接,不知道该怎样检查?

1.   找一个有X-RAY的厂里面去检查。

2.   用万用表测外围接口是否短路(在已焊BGA,而其他电阻电容等没焊前)。基本能搞定所有的BGA问题,好的和坏的比较下就有经验了。

3.   确保焊接工艺,方法正确

4.   经验也有重要的时候。

5.   既然没有X-Ray,建议在锡膏印刷后加强该BGA的目视检查。锡膏印刷OK,回流温度正常(建议尽量接近最高温度的上限),BGA的焊接是99.99%不会出问题的,X-Ray无非也是检测BGA的焊接情况而已。
其实你真的有X-Ray,你也没有计划100%全检吧?
如果有坏板,怀疑是BGA的问题,就毫不犹豫的拆下来更换好了。还要X-Ray干吗?反正拆错了也可以将拆下的BGA焊回去的。

6.   生产蓝牙耳机上面有贴装0.29MMBGA,因为没有X-RAY,都是直接测试,不过的可以用显微镜看到BGA四周的焊点的焊接情况的。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|