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生产BGA应该注意的问题

时间:2013-05-24 16:22:47 来源:鼎华科技 点击: 2412次

在生产时要注意以下几个方面:
1
、生产非BGA面,再生产BGA面,在生产BGA面时你在调PROFILE时要注意上下有一定的温差,最好能做到上板比下板温度高15度左右;
2
了解该BGASPEC,在BGASPEC里会有该元件在生产过程中的温度要求,根据其温度要求去调试PROFILE
3
BGA是潮湿敏感元器件,所以针对其在拆封后的管控尤其重要,最好是在拆封后烘烤一下再上线,并且每次上线时不要备料太多,当班只备当班的,多的料放在防潮柜中,确保BGA不会受潮。

4. 建议你反面过炉时,使用治具,将反面温度降下来保护。



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