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锡球与BGA本体间有气泡原因

时间:2013-05-24 16:21:26 来源:鼎华科技 点击: 3052次

问:双面板,第一面上有兩个0.5pitchBGA,剛開始生産時這兩個BGA失效的比例很高,x-ray檢查發現錫球變大,研磨后發現錫球與BGA本體閒有氣泡,后經調整profile,不良有所下降(已無錫球變大現象),但測試還是不理想(對比單面板來説).將失效BGA植球后手工焊上測試ok,説明不是功能問題,現在懷疑是錫球與BGA本體連接処斷裂(一次或二次過爐時),為封裝技術不成熟所緻.

答:楼主说研磨后发现锡球与BGA本体间有气泡,我看主要原因就在这里。如果能消除这些气泡,是不是就可以减少锡球笥BGA本体连接断裂的可能性,这样BGA的失效比例也可能随之降低。解决气泡,楼主可以在回流焊时用氮气,然后检查下PROFILE的预热时间,回流时间是否足够。

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