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要形成完美的焊点应注意哪些

时间:2013-05-23 09:20:30 来源:鼎华科技 点击: 2985次

要形成完美的焊点应注意以下几个方面:

1)使用新鲜的焊膏保证焊膏搅拌均匀,焊膏涂覆的位置准确,器件放置的位置准确。

2)对于塑料封装的PBGA要在焊接前以100℃烘干6-8小时,有氮气条件的话更好。若BGA含水气过多在回流焊过程中(锡焊熔化时)形成水蒸气喷发出来造成锡焊材料飞溅形成焊球或连焊。

3)回流温度曲线是一个非常重要的因素。在焊接过程中要保证焊接曲线过渡自然,使器件均匀受热,尤其在焊接区要保证所有焊点充分熔化。否则将会由于温度不够形成冷焊点,焊点表面粗糙,或第二次塌落阶段没有充分熔化,PCB表面的焊膏与器件本身的焊锡中间出现裂纹造成虚焊或开焊。

4)涂覆的焊膏量必须适当,焊膏的粘度应起到对器件暂时固定的作用,还要保证在焊料熔化的焊接过程中      不连焊。通常制作BGA模板时BGA焊点的开孔尺寸通常为焊盘尺寸的70~80%,模板厚度通常为0.15mm(6mil)

5)设计BGA的焊盘时一定要将所有焊点的焊盘设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘的下面也应     当到找合适的PCB制造厂在该焊盘的位置钻孔,而不能因为钻不了那么小的过孔就擅自将焊盘改大这     样的话,焊接后大焊盘和小焊盘上的锡量不一样多高度也不一致造成虚焊或开焊。

6)此外还要强调一点是关于PCB制作时的阻焊膜问题。由于阻焊膜不合格造成的焊接失败已经很多了,      所以在焊接BGA之前要先检查焊盘周围的阻焊膜是否合格,要求在BGA器件焊盘2mil宽的圆周外设计阻焊掩膜。焊接面焊盘周围的过孔也一定要涂覆阻焊膜, 如图8。如果制作时把阻焊膜加到了PCB的另一面就没用了。加阻焊膜的目的是为避免在焊接时空气从下面进来形成空洞, 同时也可以避免焊锡从通孔中流出。


返修BGA是迫不得已的办法. 虽然有可能修复一片焊接失败的BGA芯片,但修复一片BGA要费较长的时间还必须有合适的焊球和能够精确对位的返修工具【本公司就是专业从事bga返修台的研发生产工作的】。植球的方法已经有不少论文在介绍了,但实际操作时植球的成功率通常不是很高。有时为了返修一片BGA要花费至少半天的时间,由此造成的资源浪费是显而易见的。即使修复好了再焊接上去这个芯片已经承受了至少4次的回流周期,这肯定会影响焊接的可靠性,比如会加速疲劳和蠕变失效。总之在焊接BGA之前做好充分的准备,完全有可能实现高的一次通过率,增加一次成功的把握。

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