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有争议的一种缺陷—空洞

时间:2013-05-23 09:16:01 来源:鼎华科技 点击: 2471次

有争议的一种缺陷空洞

目前尚存在争议的一个问题是关于BGA中空洞的接收标准。空洞问题并不是BGA独有的。在通孔插装及表面贴装及通孔插装组件的焊点通常都可以用目视检查看到空洞而不用X射线。在BGA中由于所有的焊点隐藏在封装的下面,只有使用X射线才能检查到这些焊点。当然用X射线不仅可以检查BGA的焊点,所有的各种各样的焊点都可以检查. 使用X射线空洞很容易就可以检查出来如图7(红圈所示)。



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那么空洞一定对BGA的可靠性有负面影响吗?不一定。有些人甚至说空洞对于可靠性是有好处的。IPC-7095标准实现BGA的设计和组装过程详述了实现BGA和的设计及组装技术。IPC-7095委员会认为有些尺寸非常小不能完全消除的空洞可能对于可靠性是有好处的,但是多大的尺寸应该有一个界定的标准。

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