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BGA焊点的接收标准

时间:2013-05-23 09:13:11 来源:鼎华科技 点击: 2564次

BGA焊点的接收标准

不管用哪种检查设备进行检查判断焊点的质量是否合格都必须有依据。IPC-A-610C     12.2.12专门对BGA焊点的接收标准进行了定义。优选的BGA焊点的要求是焊点光滑、边界清晰、无空洞所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样,位置对准,无偏移或扭转,无焊锡球。

焊接完成后优选的标准是追求的目标, 但作为合格焊点的判据还可以比上述标准要求稍微放松。如位置对准允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25%的偏移量,对于焊锡球也不是绝对不允许存在,但焊锡球不能大于相邻最近的两个焊球间距的25%

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