中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

焊盘涂复层,需要注意的几点

时间:2013-05-22 10:06:54 来源:鼎华科技 点击: 2387次

PCB焊盘的金属涂复层会影响到装配产出率和可靠性。关于焊盘涂复层,需要注意以下几点:

铜焊盘应该涂上有机可焊防腐层(OSP)OSP一般比镀金要便宜而且焊点更可靠。
如果不使用铜焊盘/OSP,无镀镍或沉金是另一种可接受的选择,因为它可以把镀金层的厚度限制在20微英寸以内。镀金层的厚度必须小于0.5微米否则将造成焊点的脆弱,降低焊点的可靠性。
即使镀金比铜焊盘OSP涂层或沉金处理更便宜或更容易实现,也不要使用这种方法,因为在处理过程中镀金层的厚度很难保持一致。
HASL (
热风焊锡整平)涂复层技术不能用于UCSP元件,因为无法控制焊料的用量和外层形状。

Maxim建议在UCSP装配中使用焊膏。在大多数PCB板面设计资料库中,板面设计者会提供Gerber图形文件用于制作焊膏模板。此时应该请SMT (表面安装技术)工程师复查一遍焊膏开孔布局设计,确保与焊膏印刷工艺的兼容性。PCB设计者能够通过关注焊膏模板开孔的布局帮助优化装配的产出率。对于某些具有有限的球阵列规格的小型UCSP器件,即球阵列为2x23x23x3,为了尽量减少焊锡的短路,比较好的方法是将锡膏沉积的位置从UCSP锡球的位置偏移0.05mm,将模板开孔的间距从0.50mm增加到0.55mm,对于2×2阵列要增加到0.60mm (具体的尺寸见图8)。焊盘和阻焊层开口不需要任何变动。对于较大的球阵列规格(4x3 4x4 5x4以及更大的尺寸),外围行、列的锡膏开孔需要偏移。可能的话,内部(非最外围)的焊膏沉积开孔要向球阵列节点密度较稀的方向偏移。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|