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怎么防止防止焊点的塌裂

时间:2013-05-22 10:05:49 来源:鼎华科技 点击: 2553次

对于SMD PCB布局设计,表层铜箔的厚度并不重要。为防止焊点的塌裂从而降低UCSP焊点的可靠性,SMD阻焊层开口最大应为12 mils。铜焊盘宽度应满足PCB制作规则中对最小间距和与阻焊层最小交叠的要求。当改换一家新的PCB制造商时,应对阻焊层的制作是否合格进行检测,保证阻焊层的质量和焊点的可靠性满足用户的最低要求。

为了使阻焊层最佳地附着在基材上并使阻焊层下面靠近焊盘的边沿处对焊锡的毛细吸引作用最小,在电路板规范中需要使用一种裸铜覆盖阻焊层(SMOBC)工艺。不要在电镀金属上覆盖阻焊层,因为这会产生阻焊层对电镀金属不可预知的附着效果导致在表面装配回流的过程中软化焊锡损坏阻焊层边沿。
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