焊盘的选择:阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)
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焊盘的选择:阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)

时间:2013-05-22 10:04:50 来源:鼎华科技 点击: 5040次

阻焊层限定(Solder-Mask DefinedSMD)。阻焊层开口小于金属焊盘。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸;焊盘开口的实际尺寸是由阻焊层制作者控制的。阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。
非阻焊层限定(Non-Solder-Mask DefinedNSMD)。金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线电路板的NSMD焊盘上,印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。
 
焊盘的选择:阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)

电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMDSMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线,但是需要更先进的制板技术。一旦选定,UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。

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